復(fù)層式恒溫恒濕試驗(yàn)箱，廣泛用于電子行業(yè)

產(chǎn)品詳情
復(fù)層式恒溫恒濕試驗(yàn)箱是一種采用多層（通常是兩層或以上）疊放式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的高精度環(huán)境模擬設(shè)備。它通過(guò)集成控制系統(tǒng)，在箱體內(nèi)部創(chuàng)造并維持一個(gè)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定、均勻的可編程溫度、濕度環(huán)境，以滿(mǎn)足大批量、高效率的測(cè)試需求。

設(shè)備亮點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)
其核心優(yōu)勢(shì)在于空間高效性，通過(guò)垂直疊加結(jié)構(gòu)，在占用相同地面面積的情況下，有效測(cè)試容積可翻倍，極大節(jié)省了實(shí)驗(yàn)室寶貴空間。高性?xún)r(jià)比，相比購(gòu)買(mǎi)兩臺(tái)設(shè)備，成本更低，能耗管理更集中。均勻性，采用獨(dú)特的風(fēng)道循環(huán)系統(tǒng)，確保各層、各測(cè)試區(qū)域間的溫濕度高度均勻一致。智能控制，配備大尺寸觸摸屏和遠(yuǎn)程監(jiān)控接口，可實(shí)現(xiàn)程序的靈活編輯、數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)記錄與歷史追溯。

工作原理
設(shè)備基于制冷循環(huán)、加熱、加濕和除濕原理工作。制冷系統(tǒng)（通常采用機(jī)械壓縮或液氮輔助）用于降溫和除濕；電熱絲加熱實(shí)現(xiàn)升溫；加濕系統(tǒng)產(chǎn)生水蒸氣以增加濕度?？刂破鲗⒉杉降膶?shí)時(shí)溫濕度數(shù)據(jù)與設(shè)定值進(jìn)行比較，通過(guò)PID運(yùn)算精確控制各執(zhí)行元件的動(dòng)作，最終實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)平衡，達(dá)到預(yù)設(shè)的恒定或交變環(huán)境條件。

復(fù)層式恒溫恒濕試驗(yàn)箱，廣泛用于電子行業(yè)

主要用途
廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，用于測(cè)試PCB板、集成電路、半導(dǎo)體元器件、顯示屏、電池、終端產(chǎn)品等在溫濕度條件下的性能、可靠性、壽命及長(zhǎng)期存儲(chǔ)穩(wěn)定性。是進(jìn)行高溫高濕試驗(yàn)（如85℃/85%RH）、溫循測(cè)試、高低溫沖擊、穩(wěn)態(tài)濕熱測(cè)試等的理想設(shè)備。

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-70℃ ~ +150℃

• 濕度范圍：20% ~ 98% R.H.

• 波動(dòng)度：±0.5℃ / ±2.5% R.H.

• 均勻度：±2.0℃ / ±3.0% R.H.

• 升溫/降溫速率：1~3℃/min（可按需定制）

• 層數(shù)：2~3層（常見(jiàn)）

• 控制器：彩色觸摸屏PID控制器，支持程序編輯

加濕系統(tǒng)
通常采用淺槽式蒸汽加濕或鍋爐蒸汽加濕方式。淺槽式結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，維護(hù)方便；鍋爐式加濕速度快，控制更精確。系統(tǒng)配備自動(dòng)補(bǔ)水和水位控制，確保加濕過(guò)程連續(xù)穩(wěn)定，同時(shí)具有缺水保護(hù)和排水功能，防止干燒。

注意事項(xiàng)

1. 安裝環(huán)境：需放置在通風(fēng)良好、無(wú)直射光、遠(yuǎn)離熱源的平整地面，確保設(shè)備散熱通暢。

2. 用水要求：必須使用純凈水或去離子水，以防止水垢積聚，損壞加濕器和傳感器。

3. 樣品擺放：測(cè)試樣品不應(yīng)堵塞出風(fēng)口和回風(fēng)口，需保證箱內(nèi)空氣循環(huán)暢通。

4. 定期維護(hù)：定期清潔冷凝器過(guò)濾網(wǎng)，檢查壓縮機(jī)、加濕器等核心部件，確保設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

5. 安全操作：嚴(yán)禁測(cè)試易燃、易爆、強(qiáng)腐蝕性物品。