電磁式振動(dòng)臺(tái) 半導(dǎo)體抗振檢測(cè)環(huán)境試驗(yàn)裝置生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

產(chǎn)品詳情

本裝置是一款專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)的高精度、高可靠性環(huán)境模擬測(cè)試設(shè)備。它采用電磁驅(qū)動(dòng)技術(shù)，可精確復(fù)現(xiàn)產(chǎn)品在運(yùn)輸、安裝及使用過程中所遇到的各種振動(dòng)環(huán)境，用于評(píng)估半導(dǎo)體器件、集成電路（IC）、晶圓、封裝模塊及精密電子元器件的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、焊接可靠性與性能穩(wěn)定性。設(shè)備集成了智能控制系統(tǒng)與安全保護(hù)機(jī)制，確保測(cè)試過程精準(zhǔn)、高效、安全。

主要用途

• 可靠性驗(yàn)證：發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的潛在設(shè)計(jì)缺陷與工藝弱點(diǎn)，如芯片開裂、焊點(diǎn)疲勞、引線斷裂、密封失效等。

• 質(zhì)量篩選：通過施加特定應(yīng)力，剔除早期失效產(chǎn)品，提高出廠產(chǎn)品的批次可靠性。

• 壽命評(píng)估：模擬長(zhǎng)期振動(dòng)應(yīng)力，評(píng)估產(chǎn)品的疲勞壽命與耐久性。

• 符合性測(cè)試：驗(yàn)證產(chǎn)品是否符合國(guó)內(nèi)外行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與客戶規(guī)定的抗振要求。

電磁式振動(dòng)臺(tái) 半導(dǎo)體抗振檢測(cè)環(huán)境試驗(yàn)裝置

技術(shù)參數(shù)

• 頻率范圍：1 Hz ~ 3000 Hz（或更高）

• 推力：根據(jù)型號(hào)，從幾百N到數(shù)十kN可選

• 加速度：可達(dá)1000 m/s2（約100g）以上

• 位移：±25 mm ~ ±51 mm

• 臺(tái)面尺寸：標(biāo)準(zhǔn)或定制，滿足從晶圓到整盤IC的測(cè)試需求

• 振動(dòng)模式：正弦（掃頻、定頻）、隨機(jī)、經(jīng)典沖擊波形

• 控制系統(tǒng)：全數(shù)字閉環(huán)控制，具備波形實(shí)時(shí)監(jiān)控與譜分析功能

基本結(jié)構(gòu)

1. 臺(tái)體：包含高強(qiáng)度臺(tái)面、動(dòng)圈、勵(lì)磁線圈及永磁體（或電磁鐵）系統(tǒng)。

2. 功率放大器：將控制信號(hào)放大以驅(qū)動(dòng)動(dòng)圈，通常為獨(dú)立機(jī)柜。

3. 數(shù)字控制器：核心控制單元，執(zhí)行測(cè)試程序、進(jìn)行信號(hào)分析與閉環(huán)調(diào)節(jié)。

4. 冷卻系統(tǒng)：風(fēng)冷或水冷，用于消散臺(tái)體與功放運(yùn)行中產(chǎn)生的熱量。

5. 安全防護(hù)：緊急停止按鈕、位移過載保護(hù)、門鎖聯(lián)鎖等。

6. 傳感器：高精度加速度計(jì)，用于反饋實(shí)際振動(dòng)信號(hào)。

工作原理

基于“載流導(dǎo)體在磁場(chǎng)中受力"的電磁感應(yīng)定律。當(dāng)控制器生成所需的驅(qū)動(dòng)信號(hào)（正弦、隨機(jī)波形）并經(jīng)功率放大器放大后，電流通入置于強(qiáng)磁場(chǎng)（由永磁體或直流勵(lì)磁線圈產(chǎn)生）中的動(dòng)圈。動(dòng)圈在安培力作用下產(chǎn)生精確的往復(fù)運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)與之剛性連接的臺(tái)面及臺(tái)上試件一同振動(dòng)。安裝在臺(tái)面上的加速度計(jì)實(shí)時(shí)采集振動(dòng)響應(yīng)信號(hào)并反饋給控制器，形成閉環(huán)控制，確保臺(tái)面振動(dòng)嚴(yán)格符合設(shè)定的試驗(yàn)條件。

滿足標(biāo)準(zhǔn)

• 國(guó)際/行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-883（微電子器件）、MIL-STD-202、JESD22-B103B、IEC 60068-2-6（正弦）、IEC 60068-2-64（隨機(jī)）。

• 企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：各大半導(dǎo)體制造商（如Intel、AMD、TI等）的內(nèi)部可靠性測(cè)試規(guī)范。

• 運(yùn)輸標(biāo)準(zhǔn)：ISTA， ASTM D999等。

應(yīng)用場(chǎng)景

• 半導(dǎo)體制造與封裝廠：對(duì)晶圓、封裝前后的芯片進(jìn)行工藝可靠性測(cè)試。

• 集成電路設(shè)計(jì)公司：驗(yàn)證新芯片封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械魯棒性。

• 航空航天與電子：測(cè)試用于苛刻振動(dòng)環(huán)境的抗輻射芯片、高可靠模塊。

• 汽車電子供應(yīng)商：驗(yàn)證車規(guī)級(jí)芯片（如MCU、傳感器、功率器件）的抗振性能。

• 科研機(jī)構(gòu)與質(zhì)檢單位：進(jìn)行前沿材料（如第三代半導(dǎo)體）的力學(xué)特性研究與標(biāo)準(zhǔn)符合性認(rèn)證。